|
|
一、在SMT貼片機上編輯已經優化好的產品程序 1、將已經優化好的程序調出。 2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 3、沒有做圖像的元器件需要做圖像，并登記在圖像庫中。 4、未登記的元器件需要登記在元件庫中。 5、排放不合理的多管式振動供料器，需要根據器件體的長度重新分配，盡可能在同一個料架上安排與器件體長度較接近的器件，料站持放緊一點，中間盡可能不要有空閑的料站，以便縮短拾元件的路程。 6、把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件，大尺寸的PLCC、BGA，以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式，以提高貼裝精度。 7、存盤后檢查是否有錯誤信息，如果有錯誤信息，需根據錯誤信息修改程序，直至沒有錯誤信息為止。 二、校對檢查并備份貼片程序 1、按PCBA工藝文件中的元器件明細表，校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確，對不正確的地方按工藝文件給予修正。 2、認真檢查貼裝機供料器站的元器件與拾片程序表是否一致。 3、通過主攝像頭，檢查元器件的X、Y坐標與PCB元件中心是否一致，對照工藝文件檢查元件位置示意圖與轉角Θ是否正確，如果不正確，則需要修正。本步驟也可在SMT首件進行貼裝后，再按照實際偏差進行修正。 4、正確的產品程序需求復制到備份U盤中保存。 5、待校對檢查確認無誤之后，就進行生產了。 |
