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在SMT貼片加工中，需要用到的元器件有很多。關于SMT貼片加工元器件的這些你了解多少？ 一、裝配適應性：需要元器件適應各種裝配設備操作和工藝流程。 1.元器件在焊接前要用SMT貼片機貼裝到電路板上，其上表面應適于貼片機真空吸嘴的拾取。 2.元器件的下表面（不包括焊端）應保留使用膠粘劑的空間。 3.尺寸、形狀應標準化，并具有良好的尺寸精度和互換性。 4.包裝形式適應貼片機的自動貼裝，并能夠保護元器件在搬動過程中免受外力影響，保持引腳的平整。 5.具有一定的機械強度，能承受貼片裝應力和電路基板的彎曲應力。 二、焊接適應性：需要適應各種焊接設備及相關工藝流程。 1.元器件的焊端或引腳的共面性好，滿足貼裝、焊接要求。 2.元器件的材料、封裝耐高溫性能好，適應各種焊接條件。 三、元器件可以承受焊接后采用有機溶劑進行清洗，封裝材料及表面標志不能被溶解。 |
